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IBM réplique le cerveau avec une puce

Le groupe informatique américain IBM a annoncé jeudi avoir mis au point une puce révolutionnaire dupliquant le fonctionnement du cerveau humain, qui pourra servir à construire des ordinateurs capables d’apprendre de leur propre expérience.

Ce nouveau type d’ordinateur consommera considérablement moins d’énergie et sera beaucoup plus compact que les appareils actuels, assure “Big Blue”.

“Les ordinateurs cognitifs construits avec ces puces ne seront pas programmés de la même manière que les ordinateurs traditionnels aujourd’hui. Ces ordinateurs devraient plutôt apprendre de leurs expériences, trouver des corrélations, élaborer des hypothèses et se rappeler et apprendre des résultats, imitant ainsi la plasticité du cerveau humain”, ajoute IBM.

Deux puces prototypes ont déjà été fabriquées et sont en cours de test, précise le groupe américain. Toutes deux ont été gravées avec une finesse de trait de 45 nanomètres, sur du silicium sur isolant (SOI), et contiennent l’équivalent de 256 “neurones” (cellules nerveuses).

IBM teste deux types d’architectures pour ces puces: l’une avec 262.144 synapses (zone d’interactions entre cellules nerveuses) programmables, l’autre avec 65.536 synapses d’apprentissage.

L’objectif à long terme d’IBM est de construire un complexe de composants contenant 10 millions de “neurones”, soit encore très loin du cerveau humain qui en comprend 100 milliards. Le but est d’arriver à créer 100.000 milliards de synapses dans un espace inférieur à 2 litres, tout en consommant un kilowatt d’électricité, précise le groupe américain.

Un ordinateur “cognitif” serait par exemple capable de déclencher une alerte au tsunami en analysant les données fournies par différents types de capteurs marins, en compilant les données sur la température, la pression et la hauteur des vagues, explique IBM. Il pourrait aussi aider les distributeurs à gérer leurs stocks de produits frais grâce à son sens de l'”odorat”.

Pour la deuxième phase du projet, baptisé SyNAPSE, IBM s’est adjoint l’aide de plusieurs universités réputées, comme Columbia, Cornell, Université de Californie et Université du Wisconsin. Le projet bénéficie d’un financement de 21 millions de la DARPA, l’agence qui finance les projets high-tech dans le domaine de la défense.

Depuis des années, les performances des composants électroniques doublent tous les 18 mois mais cette évolution semble arriver à son terme, l’extrême concentration des transistors sur les nouvelles “puces” provoquant des dégagements de chaleur très difficiles à maîtriser.

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